主要用途:
將Wafer貼覆熱剝離膜,以便于下道研磨作業(yè)

主要功能:
1.人工掃碼\自動(dòng)上料(卡塞來料)
2.平邊及中心位置找正
3.自動(dòng)貼膜(熱剝離膜)\自動(dòng)回卷隔離膜(膜卷上料)
4.自動(dòng)滾壓
5.自動(dòng)裁膜
6.自動(dòng)下料(入卡塞)
7.MES交互